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新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
PCB板块持续火热，上市企业超华未来可期
“第六届深圳国际电路板采购展览会”（CS SHOW 2019）于上周在深圳会展中心盛大举办。基于5G背景下的PCB产业新技术工艺、新材料方案和行业新突破，在展会得到全面体现。进 ...查看更多
2019年中国电子电路产业发展研究会暨第十八届中国电子电路行业排行榜颁奖典礼盛大举行
8月26日，行业同仁共聚“中国品牌之都”——青岛，共享由中国电子电路行业协会主办、青岛海尔空调电子有限公司承办的“2 ...查看更多
防止PCB引线键合镀层出现表面结瘤和划痕的方法
摘要 公司内部验收采用引线键合的印制电路板，最初是要求用20倍放大镜检查，不允许引线键合焊盘上出现表面结瘤或划痕。对于没有定义测量尺寸的表面结瘤和划痕，只要在引线键合区域表面上有可见的瑕疵迹象， ...查看更多
兰州德福年产5万吨高档电解铜箔项目投产倒计时
据《兰州新区报》报道，兰州新区年产5万吨高档电解铜箔项目正在紧张建设中，第一期年产2万吨高档锂电池用电解铜箔项目目前已进入冲刺阶段，设备调试正在进行，预计8月中下旬将投入试生产。 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第3部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多
